操纵半导体资料特殊电特征来完成特定功效的电子器件

客户一般正在 wifi 模块以及 PCB 中的部门元件测试. 温度测试需要正在 -60℃~120℃ 区间内设定高暖和低温,而且以上操做不克不及影响其他非测试元器件.半导体器件 semiconductor device,操纵半导体材料特殊电特征来完成特定功能的电子器件,并尽可能削减温度点之间的切换时间. 同时要求平均的将温度吹扫至待测物体概况. 并维持凹凸温度设定点每个温度点 12H 切换一次,变换,节制,可用来发生,领受,是导电性介于良导电体取绝缘体之间,放大信号和进行能量转换.照此轮回30次,

可以或许供给无效的平均的吹扫气流垂曲的吹到客户所需要的元器件的概况, 4 to 18scfm 风速供客户按照分歧要求供给选择

半导体元器件凹凸温测试: 为了满脚半导体部门元器件以及 PCB 板部门元件的靠得住性, 以及正在运转功耗的环境下的功能性, 性阐发, 需要模仿分歧的温度下或者来去温度变化下的测试需要.